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        行業新聞

        迎新藍海 半導體擺脫庫存壓力

        來源:工商時報 發布時間:2016-3-1 15:32:58 瀏覽次數:0

           

               由于全球智能型手機銷售動能趨緩,個人電腦出貨量持續出現衰退,2015年半導體生產鏈面臨庫存去化壓力,也導致晶圓代工廠及封裝測試廠營運表現不佳,所幸市場庫存已在去年第4季陸續完成調整,而2016年半導體市場將不再有庫存過剩問題。

          

          業界認為,2016年雖然智能型手機市場成長仍將趨緩,但包括智慧手表等穿戴裝置需求將有明顯成長,物聯網市場也會有許多新應用陸續上市,至于車載電子及先進駕駛輔助系統(ADAS)將會見到強勁成長。

          

          由于物聯網相關應用的銷售量將逐步加速,微控制器(MCU)、感測器、電源管理芯片、網路通訊芯片等需求也將增溫。由于大量的物聯網特殊應用芯片(ASIC)不需要采用先進制程,而是采用8吋廠成熟制程生產,世界先進接單將重回滿載水準,至于擁有龐大系統級封裝(SiP)產能的日月光、最大感測器測試廠京元電等將同步受惠。

          

          世界先進受惠代工需求強

          

          世界先進預估今年第1季營收介于58.5~61.5億元之間,營運已逐步走出谷底,也代表8吋晶圓代工的需求正在逐步上升。

          

          隨著庫存去化結束及客戶開始追加投片量,8吋晶圓代工廠的產能利用率明顯回升,營收將顯現在今年第1季。世界先進受惠于LCD驅動IC、電源管理IC、物聯網應用MCU及感測器等訂單快速回升,第1季營運淡季不淡,第2季后營運表現可望回升到2014年營運高峰時的水準。

          

          日月光搶進物聯網SiP

          

          日月光在SiP封裝市場布局多年,除了是蘋果iPhone、AppleWatch等SiP模組最大代工廠,今年也將大舉進軍物聯網SiP市場。物聯網的運作是將所有東西連線上網,因此每個連網裝置都需要有獨立的處理器、感測器、電源管理及網路芯片,所以只有透過SiP技術,才能在有限的尺寸中將所有芯片整合在單一模組中。

          

          日月光已啟動第二次公開收購矽品股權案,預計可以順利完成,日月光將朝向100%并購矽品方向前進,未來整合矽品的技術后,在SiP市場將可建立全球最完整的生態系統,囊括物聯網ASIC或SiP龐大封測代工訂單。

          

          京元電感測大單入袋

          

          京元電在市場庫存調整去化后,已看到訂單開始出現回溫,去年第4季營運表現明顯轉佳,今年第1季也會淡季不淡,有機會跟今年第4季持平或成長3%以內。

          

          京元電近年來積極擴大苗栗銅鑼園區廠房產能,主力放在感測器及微機電(MEMS)的測試上,并已獲得國際系統大廠及IDM廠的認證通過及下單。如今物聯網對感測器或MEMS需求大增,京元電已是亞太區擁有最大感測器測試產能的廠商,可望直接受惠。

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